空调主控板组装工艺规范

一、电控的基本作用及介绍 

电控主板是空调运行控制的核心，通过接收遥控器发出的信号及 感受环境温度来调整空调运行的模式及运行时间，从而达到调节房间 温度以及控制空调制冷系统的目的。

1、按武汉工厂生产的家用空调种类划分，电控主板主要有分体挂壁式 室内外电控主板、分体落地式室内外电控主板等。

2、按功能划分有单冷型、冷暖型、电辅热型空调电控主板。

3、特殊功能的电控主板主要有变频电控主板。

4、电控主板装配工艺流程图

二、电子主板装配工艺规范 

手工插件 1、

操作要求: 

1) 手工插件时坐姿要端正，插件时左右手要分开插件且不能两只手同 时插件或同时拿元器件，以免插错，拿错元器件。

2) 插件时只能用食指和大拇指及中指拿元器件本体,且要求把元器件 管脚插到位（即紧贴 PCB 板），若不能插到位的非受力元器件要求距 板最多高出 2mm(浮高标准)。

3) 插有极性的元器件（二极管、发光二极管、三极管、电解电容、稳 压二极管、集成电路等）或插座时，其方向要与 PCB 板上的丝印一 致。

4) 插带引脚的保险管应插到底紧贴板面，防止其能左右摇动碰到附近 元器件。

5) 单根线体的插入要注意力度，可以稍用力左右或上下摇晃插入，不 可直上直下强行插入，以避免 PCB 板上其他元器件跳板或拼板折断。

6) 插一些较高的元器件如：电解电容，PCB 板丝印要求卧倒的一定要卧 倒，并要了解是否有特殊工艺要求。 

7) 插风机电容时带标识的一面需朝外且插到底。 

8) 插 7805、7812 的散热片时要尽量垂直于板面。 

9) 插带引脚的保险丝时应插到底紧贴板面，防止其左右摇动碰到附近 元器件。

2、注意事项： 

1) 手工插件前一定要先洗手，以免手上的汗水或污渍等影响元器件焊 接质量。

2) 上岗前佩戴好防静电手环。 

3) 应学会认识各种机型及所需的各种元器件，见附录 1。 

4) 元器件分类盒应在统一位置明确标明物料编码和规格型号，插件前 根据作业指导书对所插的物料进行核对。 

5) 不允许有多插、漏插、插错位及插反的现象发生，同时要检查上段 工序有无漏插、插错位。

6) 继电器、电流互感器、陶振（晶振）等怕受外力的元器件，从 50cm 高处落下后必须做报废处理。

炉前检验（关键岗位） 

1、操作要求: 根据对应机型 BOM 表检查所有板面元件,着重检查有极性的元件,对 未插到位的元件进行纠正并要按一下,避免有浮高现象发生。 

2、注意事项： 发现异常状况,如未插到位的漏插、错插、多插、反向应及时反馈 (组 长、巡检、工艺等)并查明原因。

3、重点检查内容：（附录 1）

1) 电流互感器带绿点或白点的一边应于 PCB 板丝印图方向一致。

2) 电辅热线红线和黑线分别对应 PCB 板丝印图上的 L 和 N 插入。

3) 风机电容的朝向。 

4) 二极管一头有黑、白色丝印的一边为负“－”，对应 PCB 板丝印 图上“－”负极方向插入。

5) 电解电容外皮上有白条的一边为“－”负极，“＋”的为正极，“－” 对应 PCB 板丝印图上“－”负极方向插入。 

6) 插座有缺口、靠背或锁扣的一端对应 PCB 板上有粗划线、双划线、 虚线的一端插入。 

7) 集成电路上的缺口对应 PCB 板丝印图上的缺口方向插入。 

波峰焊（关键岗位） 

1、概念： 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成 特定形状的焊料波﹐插装了元器件的 PCB 置与传送链上﹐经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2、操作要求: 

1) 开机前检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm²）；助焊剂槽储存量在 3/5 以上；调 节输送链条的宽度至合适范围（PCB 宽度加 2～3mm）；焊锡槽液面高 度距离锡槽边沿 5～10mm。 

2) 开机后将设定温度调至 245℃±5℃，依次打开照明、预热、输送、 助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在 90-120℃ 范围内，波峰宽度在 5～7cm，输送带速度调节至 1.0～1.5m/min, 轨道倾角 5--7º。 

3) 机插板(单面),预热 1—105～110℃,预热 2—115～120℃, 炉温 245℃±5℃,速度 1.25～1.45m/min ;打双波时,预热/速度均取下限, 打单波时取上限。 

4) 设备运行过程中随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板，卡 板，堵喷嘴，PPM 高等异常现象及时发现并予以纠正。 

5) 每生产 2 小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊 剂槽用量是否足够。 

6) 关机时确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、波峰， 助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、 输送带爪等锡炉各部分清理干净。 

3、注意事项： 

1) 在生产过程中，每隔 30 分钟检查喷嘴，喷雾是否正常，空气压力在 （0.25～0.3MPa），并用酒精对喷头进行擦洗，在停线下班时，应关 闭助焊剂阀门，将导管和喷头中的助焊剂完全喷完，然后对喷头各 部位进行清洗，防止助焊剂干后堵塞喷头。 

2) 在对炉子锡槽保养时，每半月或 1 个月对进行清洗锡槽，防止锡渣 将过滤网堵塞，造成漏焊。每月对锡炉的焊锡进行分析，防止杂质 超标时对焊点性能的影响。

3) 焊接中可能出现的问题及处理方法见附录 2。 

4) 未经允许不得擅自改动波峰的设定参数、未经相关工程师同意不得 更换不同品牌的助焊剂。

折工艺边 

1、操作要求: 用斜口钳将主控板边缘的工艺边去掉。 

2、注意事项： 

1) 上岗前佩戴好防静电手环。 

2) 操作时不得将主控板的铜箔划断。 

3) 不允许将板底的绿油面划破，防止元器件夹破．不得将主控板的铜 箔划断。 

4) 分边将主控板放至流水线上并控制生产线节奏，不要让补焊工位堆 放过多的 PCBA 板，每个工位堆积不超过 5 块 PCBA 板。 

补焊（关键岗位） 

1、概念： 对设备自动焊接后的不合格焊点进行修补使其转变为合格焊点。

2、操作要求: 

1) 焊锡丝端头距手拿处 2～3cm，不要短于 1cm，拿过焊锡丝的手进食 前必须要洗手。

2) 焊点的焊接坚持按预清洁 → 加热 → 加焊料 → 取焊料 → 迅速 撤离烙铁 → 冷却固化 → 焊点 → 修整清理工作。 

3) 一般焊接时间控制在 2.5 秒之内，对于 300 度以下焊接时间控制在 3 秒之内，对焊盘直径 4mm 以上控制在 5 秒以内，集成电路及热敏 元件的焊接不应超过 2 秒，在焊接 COMS 或 NMOS 集成电路时标准相 同，重复焊接次数不得超过 3 次。焊点完全凝固后才可以移动被焊接元件。

3、注意事项： 

1) 烙铁头必须在湿润的海绵上擦试干净，将烙铁嘴上的氧化物或污物 去除后方可焊接。 

2) 用于擦拭烙铁嘴的海绵应保持湿润，员工操作时应戴好静电手环， 烙铁要保持良好接地。

3) 新烙铁头要先加锡除去上面的防氧化层后再使用，工作区域应保持 清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损 坏或漏电。 

4) 烙铁嘴控制温度设置要求：遥控器（显示盒）通常设置为 350℃， 普通主板（单面板）320℃-380℃。变频机变频模块的焊接温度设定 为 400℃-420℃ 。

5) 海绵要保持湿润，把海绵浸入水中，轻轻抓在手中不滴水即可。

6) 每补焊 3 个大焊点或 6 个小焊点就要在海绵上擦拭干净烙铁嘴，以 保证焊点的洁净。 

7) 灯不亮、灯常亮不灭、温度不能调低的烙铁均为不良烙铁，要及时 送修，否则很可能因烙铁温度过高造成铜箔翘起。 

4、良好的焊点应具备以下各条件： 

1) 光华亮泽、锡量适中、形状良好。 

2) 无冷焊（虚假焊）、针孔。 

3) 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。

4) 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 

5) 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。

6) 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖 95%以上。

焊接变频模块 

1、概念： 对设备不能自动焊接的元件，采用手工焊接达到导电的目的。

2、操作注意事项: 

a) 操作前戴好防静电手环。

b) 焊接变频模块烙铁嘴控制温度 400℃-420 度 

c) 焊接变频模块必须用刀口烙铁嘴 

d) 装变频模块时必须用专用工装进行定位，避免因变频模块装配高度 不在一个平面，通电运行后烧损模块。

e) 在装配定位完成后，需要放到专用工装上进行焊接操作，避免焊接 模块出现细微短路。 

加胶 

1、操作要求: 在作业指导书所示标记处加胶。 

2、注意事项：

1) 操作前戴好防静电手环。

2) 加胶量要适中，需起到固定元器件的作用，胶量范围要控制好。

3) 加胶处不能有拉丝现象，保证胶与元器件及 PCB 板充分接触,覆盖根 部大于或等于 270º，同时，胶不可覆盖需要散热的元器件也不可堵 塞 PCB 上的爬电间隙孔。

4) 要防止元件被烫伤，胶丝牵到板底板面或插座上。

外观检验（关键岗位） 

1、概念： 开路：铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象（见图 1）。 

空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连（见图 2）。

冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽，有毛刺或呈颗 粒状（见图 3）。 

虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不 良（见图 4、图 5）。 

包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 （见图 6）。 

锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。

2、操作要求:

1) 对 PCB 板面与板底进行检查，并重点检查 ICT 所测不到的元器件。

2) 在合格的板上贴好标贴，做好相应标记。

3) 对于所有缺陷点上故障标贴，送至相应工序返修，并做好记录。 

板底检查： 

① 重点检查有无连焊，位置：主 IC，连接线组，弱电部分引脚密集处。

② 重点检查有无虚焊，位置：强电部分，机插的电阻，小电解电容或 贴片三极管。

③ 检查是否有无脚的元器件，功率器件，包括 7805、7812、1/2W 以上 电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于 1mm，焊点应饱 满。

④ 检查是否漏贴片（贴片板），有无薄锡，重点检查单根线体、风机 电容、单插片等大焊盘引脚。 ⑤ 检查有无针孔、气孔、包焊、锡裂，并对需要修正的好呢元器件加 以修复。

⑥ 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装 配的条件下，在 1.0mm-2.8mm 范围内可接受；强电部分引脚直径大于或 等于 0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到 3.1mm。 ⑦ 电路板铺锡层、上锡线厚度要求在 0.1mm-0.8mm。不可有麻点﹑露 铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之等现象，不可有遗漏未铺上的现象。 

⑧ 直径大于 0.2mm 或长度大于 0.2mm 的锡渣黏在底板的表面上，或焊 锡球违反最小电气间隙（图 8），均不可接受；每 600mm2 多于 5 个直径 小于 0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。

⑨ 标称功率等于和大于 1W 的元器件抬高小于 1.5mm。

⑩ 普通元件倾斜度要求在 30 度以内，大功率发热元件倾斜度要求在 15 度以内，且不能与相邻元器件相碰 。 

板面检查： 

① 检查各种元器件是否有漏插、多插、插错、插反及电解电容数量。 重点检查 IC、手插电解电容、连接线组是否有插反。

② 检查是否有元器件浮高、歪斜、无脚，重点是 BT131、三极管、滤 波电感、立式 51 欧。受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插 片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面 0.8mm。 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高 在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于 2mm。 

3、注意事项： 

1) 检验时做好防静电措施，不允许直接抓握线路板上线组和元器件. 

2) 检验条件为室内照明 800LUX(流明)以上，即 40W 日光灯下,离眼睛 距离 30CM 左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验。

3) PCB 板不可有分层或起泡现象，PCB 板弯或板翘不允许超过长边的 0.75%。 

4) 刮伤深至 PCB 纤维或深至 PCB 线路露铜则不允许接收。 

5) 连接插座、线组或插针倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于 0.8mm 与插针倾斜小于 8 度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接 收。

6) 主 IC 插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均 匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象。

ICT 测试（关键岗位）

1、概念： ICT 英文全称为“IN CIRCUIT TESTER”，即在线测试的意思，主要 功能为检测电路板上的电阻、电感、电容、二极管、可控硅、光耦等通 用和特殊元器件的漏装、错装、参数植偏差、焊点连焊、线路板开短路 等故障。

2、操作要求: 

1) 先开测试仪电源，检查电源电压是否正常,接地是否良好,检查气压 是 否 为 0.25MPa--0.60MPa( 一 般 使 用 0.4MPa). 检 查 ( 手 动 \ 自 动)(AUTO \ MANUAL)按钮切换是否正常.然后在开启电脑主机电源。

2) 测试前先检查针床接线是否良好、针头是否干净，如有杂物等，用 铜刷清理干净。

3) 将待测板放在测试针床上，然后用双手同时按住红绿操作按扭，使 升降压板缓缓下降，到一定距离时将压棒放置好，放置压棒时要遵 循整块板受力均匀，同时压棒又不能压坏板上元器件的原则。

4) 将测好通过的板上贴好标记，不良板送往维修处理好了在测试。 

3、注意事项： 

1) 注意 ICT 调用的程序是否与排产、静电工装一致。 

2) 在测试过程中注意双手操作，并做好不良品标示。

3) 当电脑屏幕显示“PASS”时，表示所测板合格，反之当显示“FAIL” 时，则表明此板不良。

4) 设备完全关闭后,请做好 ICT 外观 5S。盖上防尘罩。

功能检验（关键岗位） 

1、概念： 通过对负载的模拟，检测出空调电控相应的输入输出是否正常，是 否符合功能规格说明书的要求。 

2、操作要求: 

1) 将工装上的连接线与电控盒所需连接的线组、插座对接。

2) 将工装上所有开关置于“正常”位，主控板按方向卡入工装。 

3) 根据作业指导书的要求测试主板性能（根据主板型号，要求不同）。

4) 测试完毕后应等待主板放电完毕后再取下电路板。

3、注意事项：

1) 测试前佩戴好静电手环。 

2) 测试前核对功能测试工装及模块型号，并检查工装有无损坏，同时 确保工装盒跟通用工装模块的接线无误，否则会烧坏电路板及工装， 以避免影响生产。 

3) 注意先插线、卡板，再开工装电源。

4) 测试时严禁用手触摸带电部位。 

5) 测试中若发现异常的电磁声、短路和过流烧焦的异味等异常现象， 应立即通知现场工艺进行处理。 6) 合格品标明合格标记摆放整齐交下道工序，不合格品要标识不良现 象并进行隔离，统一由维修人员分析处理。 

刷防潮油 

1、操作要求: 

1) 用毛刷沾上防潮油将电路板底部刷遍，涂刷均匀。适量。

2) 注意检查条形码是否正确。

3) 每刷一块板沾一次防潮油，要求毛刷浸入防潮油 3-5 毫米深，浸入 时间一秒。 

4) 防止防潮油滴到容器处。

2、注意事项： 

1) 作好防静电措施。 

2) 主板放置传送带中央，并将板底朝上，避免卡板。 

3) 严禁轻触开关、插座、单插片、连接线插头上沾附防潮油（若为板 面防潮油，具体注意事项参照作业指导书）。

4) 检查电路板正面检验标记标贴是否有做标记。

5) 不要将防潮油溅到嘴或眼睛里。 

装箱 1、操作要求:

1) 操作前戴好静电手环，防止卡板现象发生。

2) 检查合格并扫好防潮油的电路板从流水线取回，轻放到工作台面上， 板底朝上。

3) 将扫好防潮油并已烘干的电路板放进周转箱里，不能板底对板底摆 放，要方向统一、摆放整齐、尽量让电路板不摇摆，点好数、作好 标识。

2、注意事项： 

1) 点好数、做好标识，将标识贴在周转箱侧面，位置统一，统一方向。 检查上道工序流下的电路板有没有检验标贴、条形码。 附录 1 常用元件的实物图形：

附录 2 焊接方面的问题及措施